新浪科技讯 据香港资本市场杂志《Basis Point》周一报道，中国最大的芯片商中芯国际(SMIC)计划首次公开招股(IPO)后从银行贷款约6亿美元。

　　Basis Point引述银行消息人士的话称，中芯国际急需资金提高产量，该公司今年资本支出的预算将近20亿美元，2005年则为10亿美元。

　　Basis Point还称，贷款规模有可能扩大至8亿美元。中芯国际上周五在向美国证交所提交的修改后的申请中表示，该公司计划将其IPO规模扩大13.2%，令其全球发股数量达到51.5亿股普通股。

　　中芯国际通过IPO可望筹得至多18亿美元资金。本次IPO于周一面向香港散户投资人发行，该股将于3月17日在纽约上市，并于次日在香港挂牌。

　　Basis Point称，一些券商指出，中芯国际可能利用新的贷款扩大资本规模，而另一些券商则认为该笔贷款将被部分用于再融资。

　　Basis Point表示，中芯国际自2000年成立以来，在国内共贷款两笔，贷款总额为7.65亿美元。