ZDNet China3月8日报道：IBM和三星电子公司已经签署了三连胜的芯片技术共享协议，这样就可以生产更多带有“深蓝”色彩的半导体产品。

　　本周五，三星声称公司同时获得了IBM的芯片制造技术，签署协议使用IBM微电子芯片制造服务，并且还加入了IBM支持的未来芯片制造工艺的合作研发团队。

　　三星将参与到这种合作团队中，目前包括IBM，Infineon和CharteredSemiconductor。这种合作伙伴关系将帮助这些公司转变到使用名为65纳米工艺下一代芯片制造工艺，随后发展到45纳米工艺。纳米尺度通常是用来描述芯片制造技术的水平，同时也指芯片内部单元的平均距离。1纳米是十亿分之一米。

　　参与到这种技术许可和合作伙伴关系代表了两种相互作用的关系，一种在IBM内部，另一种是在整个芯片行业中。

　　最近，IBM一直努力从其芯片研发和生产的专业技术中获得更多的财政收入。IBM已经开始许可PowerPC芯片技术，提供芯片设计服务，并且在位于纽约的EastFishkill的新工厂开始进行代工服务。

　　对于全球行业而言，随着产品年代的发展，芯片生产变得更加困难。随着每代芯片制造技术的发展，芯片制造商一直努力提供产品性能，降低产品成本。但最近增加晶体管的任务变得越来越困难，这是因为增加更多的开关将大幅增加能耗。这个问题促使设计者纷纷提出创造性的解决方案以及制造商之间的合作。

　　例如，IBM的开发合作伙伴协议就是以IBM的芯片制造技术作为基础。这四家公司将汇聚各自的技术资源，共享设计思想，致力于能在自己的生产中使用的通用生产工艺。

　　每个公司都将从这种合作关系中获得新的芯片制造技术，同时也将巩固IBM最初开发的芯片制造技术的地位。

　　相互合作

　　IBM的发言人ChrisAndrews声称：“未来的发展要求许多大型半导体制造商要共同致力于一个公共平台的研究。这些生产商能使用这种技术开发产品，公共平台技术对于用户而言是长期有利的。”

　　同时，三星也获得了IBM的微电子90纳米芯片制造技术，应用在生产系统芯片（system-on-chip,SOC）以及电子设备处理器中，比如高分辨率的电视机。SOC把所有必要的元素，比如处理器，内存和显示器控制器，集成到一块芯片上。Andrews声称，三星将让IBM生产那样的芯片。

　　三星不是唯一一家与IBM合作进行芯片制造技术的用户电子产品公司。IBM，索尼和东芝合作进行芯片设计和有关Cell的生产研究。上个月，索尼给IBM投资3.25亿美元帮助建立65纳米芯片生产线。

　　最近，IBM也同意了AMD和微软的技术许可。IBM与诺基亚签署协议成为代工服务用户，为显卡芯片制造商生产芯片。

　　IBM预计在2005年末开始生产65纳米工艺芯片。目前IBM和其他公司采用90纳米生产工艺制造芯片。