ZDNet China3月8日综合消息：中国内地最大芯片制造商中芯国际周日表示，公司已向美国加州法院提出诉讼，希望借此撤消最大晶圆代工厂台积电的侵权指控。台积电日前向美国法院指控中芯侵犯多项专利，并窃取商业机密。

　　目前正在伦敦进行上市说明会的中芯首席财务官JennyWang表示：“我们与法律顾问非常详尽地讨论了此诉讼案，发现指控毫无根据。我们已向加州法院提起申诉，要求撤消指 控，正等待法院批准进行听证。”他指出，中芯不需提列赔偿准备金，但会准备诉讼所需费用。

　　中芯是全球第5大晶圆代工厂，目前正为股票初次上市在全球进行说明会。中芯IPO将销售28%股权，预期募集18亿美元，其规模是今年以来全球第3大。本周一开始，IPO将开放香港一般投资人申购，承销价则预定在周四定案。中芯股票将在3月17日在纽约证交所挂牌，代号SMI，次一日在香港上市，代号0981。

　　另外，Wang也透露，公司已取得充裕的资金，足以支应2005年之前的资本支出。中芯预估2004年资本支出为19.5亿美元，2005年为14亿美元，合计33.5亿美元。IPO可望挹注10亿美元，今明两年营运应可贡献17亿美元，另外5亿美元则来自银行贷款及目前握有的4.5亿美元现金。

　　中芯相当看好中国大陆市场未来的发展，虽然面临台湾地区晶圆双雄有意投入内地市场的压力，中芯总裁张汝京表示：“我们欢迎他们加入”。他认为，大陆市场还能容纳得下更多新晶圆代工厂。“在5年，甚至8年内，大陆需求将持续超过供给。”

　　中国大陆占2003年中芯营收比重目前还不大，但张汝京透露，公司生产的芯片有50%最终流向了大陆的终端客户，他预测今年此数字将升至55%，这主要是应对许多国际IDM(整合元件厂)和IC设计公司的要求。他表示：“我们至少领先同业4-5年进入市场，预期将可维持领先地位，在取得可能客户上拥有一定优势”。

　　另外，由于机构投资者的兴趣浓厚，中芯国际将在首次公开招股中发行约51.5亿股股票，原先计划发行45.45亿股。该公司原先计划发行30.3亿股新股，并出售15.15亿股现有股票。这些增发的股票将由现有股东出售，使公司及其股东的融资总额达到18亿美元。

　　中芯国际有望在下周四敲定价格，并计划于3月17日在纽约上市，3月18日在香港上市。