ZDNet China 3月11日专稿 (JohnG.Spooner)：半导体专家10日表示，芯片制造商若想继续推出与时俱进的产品，应可求助于纳米科技(nanotechnology)。

　　在纳米科技研究院于波士顿举行的2004年纳米科技会议上，半导体工业协会(SIA)副会长JuriMatisoo致词时指出，纳米科技的研究已发掘出一些制造和操纵的材料，可用于处理器、内存等芯片的制造过程。

　　Matisoo敦促芯片制造商把纳米科技视为新技术的潜在开发来源，并尽可能快速纳入研发计划之中，因为根据SIA的预测，以今日的芯片工艺技术，再推出四、五代的芯片，大概在2011年前后，就可能遭遇到无法继续向前推进的瓶颈。

　　他说，纳米技术以尺寸小于100纳米(nanometer)的零组件制造产品，可协助厂商每隔两年持续推出速度加快、成本更低的芯片。(1纳米=10亿分之一公尺)

　　目前最先进的芯片约90纳米，若不改变工艺技术，想把硅芯片缩到比22纳米更小的尺寸，简直是不可能的任务，但约莫再过七年，芯片制造商就会碰到22纳米的关卡。那是因为，Matisoo说，随着芯片缩到那么小，电力的干扰会变得更难回避。

　　经济考虑也是问题。晶圆厂造价动辄二、三十亿美元，而且只会增不会减。

　　总之，Matisoo说，芯片产业濒临极限，不只是技术上的极限，也是指经济上的极限。所以我们必须做一些调整。

　　有鉴于此，Matisoo和SIA敦促芯片制造商尝试运用纳米技术、发展提高性能和降低制造成本的方法。以技术而言，英特尔等公司已开始着手，以不到100纳米的零件制造产品。但若是进一步投资，纳米技术可能让厂商操纵小如原子或分子的材质，进而产生新的属性。

　　但时间紧迫。SIA提倡更密集式的纳米研究方法。Matisoo建议厂商研究兼具纳米技术和传统硅芯片工艺优点的技术，达到解决问题同时又能提升实效的双重目的。

　　这场会议的成果之一，是建议生产一种混合型芯片，以传统半导体作基础，再用纳米技术打造结构，例如用纳米技术植入晶体管。

　　未来芯片可能运用的晶体管来源有二，一是纳米导线(nanowires)，即微小的硅原子串，二是纳米碳管(carbonnanotubes)。前者已有Nanosys等公司投入研究，后者则由IBM等公司在实验中。