【eNews消息】智能卡解决方案提供商金普斯公司CEO AlexMandl于3月22日至3月27日到访北京，这是他就任金普斯CEO之后第二次访问中国，此行的目的包括会见政府高层官员、行业主管机构负责人、重要客户和战略合作伙伴，并与他们共同探讨国内智能卡行业的应用现状以及未来发展方向与策略。

　　AlexMandl先生表示，“金普斯致力于提供灵活创新的产品，帮助客户获得最大的商业利益。在2003年，无线通信行业的更新换代和金融银行业的EMV标准的移植进程为我们创造了绝佳的发展良机，与此同时，我们开始在全球推行强大的品牌战略，以求在诸多市场领域中取得更为出色的成绩并保持长远的发展。纵观全球市场，我们十分欣喜地看到，中国智能卡市场的规模和应用水平都在发生着日新月异的变化。金普斯将更加积极地寻求商业机会，并与中国的主导厂商结成紧密的战略合作关系。我们相信，在中国市场将有越来越多的客户可以从金普斯的解决方案中受益。”

　　在智能卡行业的整个价值链中，从智能卡的芯片、模块、印刷、封装，直到后端平台乃至增值业务模式和应用的开发，金普斯拥有每一个关键环节所需的技术实力和专业经验。金普斯不仅一直向客户提供咨询服务、软件及硬件设计和个人化服务，而且还根据其需求量身定制各种综合完整的、基于智能卡的解决方案。

　　早在1994年底，金普斯就已正式进入中国。至今已在北京、上海、广州、香港、台北先后设立办事处，并在珠海和天津建立了生产基地，向国内外提供卡片以及相关的软件开发和技术咨询。1999年底，金普斯研发中心在北京成立。同年，金普斯在天津的SIM卡新厂房落成，可向国内外提供电话IC卡和手机SIM卡，以及相关的软件开发和技术咨询。迄止到2003年，金普斯天津工厂的智能卡产量已突破三亿张。并且，拥有最先进技术水平的天津工厂第三期厂房正在建设之中，未来将为中国客户提供更先进的技术支持。

　　金普斯大中华区总裁石育智先生表示：“目前，金普斯大中华区已成为一个愈加完善的运营体系，在电信、金融服务等成熟业务领域和身份识别、安全等诸多新兴业务领域发展迅速，从生产制造、研究开发、市场营销，到售后服务和技术支持，都更加贴近本地市场，以期能够更好地满足当地用户的需求。展望未来，金普斯将进一步植根中国市场，促进并推动中国智能卡行业的发展与创新。”