根据国际半导体设备和材料协会(SEMI)的数据，2003年半导体设备市场达到215亿美元，比2002年的200亿美元增长8%。SEMI的报告预计，2004年全球半导体设备市场有望更加迅猛发展，增长39%，达到296亿美元。另一方面，半导体设备的旺盛需求，也从一个侧面反映了半导体行业的真正复苏。

　　-本报记者梁红兵

　　业内人士认为，在经历过去几年的投资热情不高后，半导体工业可能在2004年和2005年迎来投资的又一个高峰期。SEMI的数据显示，半导体设备市场的重头戏晶圆处理设备在2004年可望实现38.6%的增长，达到198亿美元，其他前端设备可实现增长32.7%，达到21亿美元。测试设备已经在2003年看到了明显的复苏迹象，在2004年可实现增长40.4%，达到55亿美元。组装和封装设备在2004年增长最快，达46%。SEMI预计2004年增长最快的国家和地区分别为中国、欧洲、韩国和日本。

　　90纳米技术设备趋热

　　根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的记录和规划，从1995年的0.35微米时代，历经了0.25微米、0.18微米以及0.13微米的量产后，ITRS预计从2004年开始，技术进展将正式推进到90纳米的领域。

　　对半导体厂商而言，90纳米所代表的不仅仅是用以衡量工艺技术单位的改变。半导体工艺技术是否能推进到90纳米，在于各厂商是否有能力花费大笔资金，购买设备以使得技术层次向前推进。

　　而对于设备供应商而言，他们已做好准备。

　　业界领先的单晶湿式清洗处理解决方案供应商SEZ在SEMICON China 2004期间，重点推介了其Galileo(伽利略)系列产品和DaVinci(达芬奇)系列产品。DaVinci Series是业界主要单晶湿式处理解决方案，用于90纳米及其以下技术标准量产时后段工艺过程(BEOL)聚合物的清除以及背面的蚀刻和清洗。

　　特别值得一提的是，对于90纳米及其以下技术标准而言，传统的批式清洗方法已经不能够充分地实现晶圆处理。新型材料和更大的表面区域增加了超薄晶圆的脆弱，这就需要更灵敏的操作和处理方法。与批式方法相比，SEZ的DaVinci Series具备了革命性的化学分配系统，使得芯片制造商能够实现最大化的流体动力学控制、最优化的器件清洗，使得器件性能获得重要的改善。

　　此外，作为全球领先的专为半导体制造和相关行业提供良品率管理和工艺过程控制解决方案供应商，KLA-Tencor公司针对90纳米及以下技术环境，推出其新一代在浅光学浅宽测湿系统Spectra CD 100，Spectra CD 100用于90纳米和65纳米技术环境下高级制图工艺的控制。KLA-Tencor中国区总经理李家震说：“在每一家半导体设备公司眼中，中国都是一个新兴的有吸引力的市场，KLA-Tencor在中国已经4年了，我们的客户要求我们把最新的技术带给他们，客户知道KLA-Tencor在中国的基础建设已经完成，可以为他们提供服务。我们看到市场在持续稳定增长，中国10亿美元市场规模指日可待。”

　　日本设备制造商再次引起关注

　　去年下半年，日本厂商的再度崛起引起业内广泛关注。

　　市场研究公司VLSI Research日前公布的报告指出，日本半导体产业的复苏促使2003年半导体制造设备产业重新洗牌，特别是使Advantest、尼康(Nikon)和Yokagawa等日本厂商的名次大幅跃升。

　　在SEMICON China 2004展会上，记者采访了东京精密(HCCRETECH)株式会社社长铃木贞胜先生。铃木贞胜认为，日本的半导体产业这两年发展很快得益于数字电视、DVD等消费电子以及汽车电子等需求增长的带动，特别是去年下半年以来，消费电子和汽车电子的快速增长，为设备厂商提供了机会。有统计表明，日本的半导体设备销售额已经超过了美国半导体设备厂家的销售额。铃木贞胜介绍说，到今年3月底，日本半导体设备厂家的生产订单已全部订满，订单基本来自日本国内，日本国内对设备需求已供不应求。“我相信这一增长态势会持续一段时间。”铃木贞胜强调。

　　东京精密在中国一直以来都是在做一些传统产品，但目前看来，一些像Lithography、CMP、Wafer inspection等设备也开始表现出不错的市场潜力。这次展会东京精密带来了先进的硅片检测设备，铃木贞胜说：“以前在中国市场只做传统产品，但从现在开始，我们要积极推行我们的先进产品。”因为有大型的前道产品的进入，东京精密将在苏州建立办事机构。铃木贞胜表示：“我们的社训即座右铭是与客户双赢，如果客户买了我们的设备，我们会让客户满意而赢利。”

　　中国市场吸引全球目光

　　国内对先进设备的需求不断增加，这一点我们从东京精密和KLA-Tencor不断把最新的设备在中国市场与世界同步推出可以看出来。在SEMICON China 2004期间，记者巧遇信息产业部电子信息产品管理司的王勃华，他认为，国内半导体设备企业，应面向国内市场，打通国际市场，此外，除了半导体领域，可以关注更加广泛的其他领域，如显示领域航天等设备的应用。

　　王勃华介绍说，目前我国半导体和集成电路专用装备制造业的技术水平为，0.5μm、6英寸生产线主要设备，其中包括电子束曝光机、分步重复投影曝光机等已经通过鉴定和验收。0.25μm以上水平设备的单元技术有所突破。0.1μm、10级的空气净化产品和检测仪器，超纯水处理设备和超纯气体净化设备已有系列产品。部分品种的半导体和集成电路塑封机、自动封装系统和塑封模具已可满足用户需要。适应线宽1μm以上、64腿以下集成电路的数模混合和数字集成电路测试系统已经批量提供用户使用。国产高低温试验设备已在用户中取得了良好的信誉。从销售角度来看，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其他应用半导体设备的领域为主，但部分材料制备设备如6英寸单晶炉、研磨机、抛光机等、后道工序设备如6英寸划片机、塑封机、自动封装系统、模具等以及6英寸前道工序中的扩散设备、快速热处理设备、清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域。

　　近年来我国的半导体工业已经取得了长足的进步，整个产业链趋于完整并且成熟化、市场化。尽管日前还尚处于产业发展初级阶段，但其发展已经足以引起全球的关注。中国巨大的消费潜力吸引着全球的目光，中国半导体工业，同样吸引着全球的关注。

　　背景链接

　　2003年中国半导体设备

　　市场总值达11.6亿美元

　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示，2003年中国对新半导体设备的需求达到了11.6亿美元。由SEMI和SEAJ每月联合发布的WWSEMS报告新近已将中国市场纳入其中。

　　2003年中国市场

　　半导体设备资本性支出

　　设备类别资本支出(百万美元)

　　前道设备*953

　　后道设备**203

　　设备市场总量1156

　　*包括晶圆制造、光罩/掩模和工厂自动化设备

　　**包括装配、封装及测试设备

　　2003全球半导体设备

　　销售额达222亿美元

　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)在一份报告中指出，2003全球半导体制造设备销售总额达到222亿美元，同比增长12.4%。韩国和日本增长最快，增长率分别为91%和43%。欧洲市场增长率为21%。

　　2002年至2003年

　　半导体设备市场投资额

　　(按地区划分，单位：百万美元)

　　地区2002年2003年年度增长

　　欧洲2107255821.3%

　　日本3891555542.8%

　　韩国1667317890.7%

　　北美59084728-20.0%

　　中国台湾省34912917-16.4%

　　其他地区2685325321.2%

　　总计197492218912.4%