中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯)在3月17日、18日完成了在纽约和香港的IPO，但首日遭遇暴跌。有未经证实的消息说，中芯内部将在本月底召开一个上市庆功会。但是，还未来得及庆功，“死对头”台积电又当头一棒打来了。

　　“死对头”的“持久战”

　　台湾集成电路制造股份有限公司(以下简称台积电)在美西时间3月22日向美国联邦法院提出的答辩书中，“就中芯国际从事商业间谍提出新的事证，包括目击者的证词，以及新取得针对中芯国际窃取营业秘密证据所作的技术鉴定。”

　　台积电在答辩书中说，“中芯国际以提供公司股票及股票选择权为条件，对台积公司若干居要职的员工进行不当挖角，并希望台积公司的员工前来中芯国际就职时，能贡献台积公司的最新专有技术及相关的改良，作为赠给中芯国际的礼物。”

　　台积电的举证包括据称是前中芯国际员工亲眼目睹中芯国际违法行为的证词。答辩书中说：“据一位证人估计，中芯国际0.18微米逻辑制程中，有90%系抄袭自台积公司。此外，另有其他证人亦指出，为了隐匿这些信息的来源，中芯国际内部对台积公司及其技术给予一个暗号，称为‘BKM1’，意即‘BestKnownMethod1’之简称。另一项证词也指出，中芯国际使用台积公司的技术‘不是个秘密’，而且早已被中芯国际的工程师公开地讨论。”

　　台积电称：“此项答辩系对中芯国际于今年2月17日请求驳回台积公司对其窃取营业秘密及不公平竞争诉讼之指控所作的响应。”

　　此前，去年12月22日，台积电发布公告说，台积电、台积电北美子公司及WaferTech公司共同于美西时间12月19日下午在美国北加州联邦地方法院对中芯及其美国子公司提起诉讼，认为中芯侵害台积电多项专利权，窃取台积电营业秘密，“并诉请禁止令处分及相关损害赔偿”。随后，中芯否认了台积电的这两项指控，并要求北加州地区地方法院驳回台积电的诉讼请求。

　　3月24日，中芯发布消息称，对台积电“再次在法庭外对中芯国际进行恶意中伤表示反对和遗憾。”并认为，“台积电已在2003年12月19日向美国联邦法院提出针对中芯国际侵犯专利权和窃取商业机密的告诉。中芯国际已于2004年2月17日以法律程序不符向法院提出申请撤销窃取商业机密的告诉。台积电最近的法庭文件为对中芯国际申请撤销该告诉的回应，并非另一新法律诉讼。中芯国际会在法庭上全力捍卫公司合法权益。目前，中芯国际正在积极准备于4月9日前做出回应。”

　　中芯称：“在法庭尚未决定是否应中芯国际要求撤销台积电告诉之前，台积电递交了仅为个人陈述的文件，并称之为有关商业窃密方面的新证据，且在中芯国际尚未有机会对这些所谓的新证据进行了解之前，又以该文件的内容作为公开声明的基础，恶意中伤中芯国际。”

　　在中芯上市之前，就有消息称，台积电诉讼的目的之一即是为了阻挠中芯的上市，而中芯确实因此而将上市时间由原定的2月份推迟到3月份，但终究还是如愿上市了。因此，台积电的诉讼再起其实是在意料之中，这只不过是台积电不屈不挠“进攻”的一种延续。而这一官司可能将是两个芯片代工“死对头”的一场“持久战”。

　　上市失利的“祸根”

　　中芯是目前内地地区最大的芯片代工企业，有内地的“台积电”之称，在上市之前备受各路资本追逐。但是，出人意料的是，中芯在纽约和香港上市的首日却遭遇暴跌。

　　3月17日，在美国纽约证券交易所，中芯(股票代码SMI)挂牌价17.5美元，但开盘后股价单边下跌，最低跌至15.45美元，收盘时为15.52美元，跌幅超过11%。3月18日，中芯(0981.HK)在香港上市，开盘2.425港元，报收于2.475港元，比招股价2.72港元跌9%。中芯在纽约和香港融资和成交额分别为17亿美元和24.16亿港元。

　　分析人士说，台积电在这时再提诉讼之事，除了法律规定的答辩时间等因素之外，更主要是想给中芯“雪上加霜”。一直以来，芯片企业利用知识产权官司来打压竞争对手的做法已成为业内的“惯例”，台积电自然也不会放弃这样“落井下石”的好机会。

　　中芯上市开局不利，使得其主要股东北大青鸟环宇(8095.HK)、上海实业(0363.HK)、张江高科(600895.SH)等的股价应声跌落，并带动了18日沪深股市科技股板块的整体滑落。随后，中芯总裁兼首席执行官(CEO)张汝京出面解释说，股价受股市大气候、国际事件对投资者造成的心理影响以及该公司表现决定，只有最后的因素是公司自身能够控制的。他认为，内地及国际半导体需求强劲，因此中芯有信心达到预期营业目标。

　　分析人士认为，中芯上市首日表现不佳，有内部与外部两大方面的原因，而这两方面的原因也正好彰显出了目前内地半导体企业产业所处的独特状态和生存环境。

　　首先，在内部问题上，本月7日，中芯首席财务官武小珍在记者招待会上就集团资金状况和应对台积电诉讼发表看法，但是随后几天，中芯在香港发表声明说，武小珍在记者招待会上的声明和陈述是“失实”的，公司“已于本月11日对提交给美国证券交易委员会的注册声明添加了额外声明”。有市场分析人士认为，武小珍的不当言辞和这种前后“折腾”的低级失误，可能挫伤了一些投资人的信息和信心。

　　而在外部环境上，除了台积电的诉讼，中美之间正在紧张着的芯片税制纠纷被认为是中芯上市失利的“祸根”。2月6日，美国贸易代表副助理弗里曼称，中国的半导体产品退税计划对海外供应商构成歧视，如果到今年春季该问题无法通过双边谈判得到妥善解决，美国准备诉诸法律行动，布什政府正“为此案积极准备”。

　　2000年6月，对IC产业影响最大的国务院18号文件(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)出台，其第四十一条规定：对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。2001年财税70号文件补充规定：自2002年1月1日至2010年年底，对增值税一般纳税人销售自产的IC产品按17%的税率征收后，对增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退，所退税款用于扩大再生产和研发。而对出口中国的国外IC产品除免征关税外，仍加征17%的进口环节增值税，对此，美方认为有违WTO原则，没有给国外企业“国民待遇”。

　　去年以来，中美芯片税制纠纷断断续续，最近急剧恶化，甚至据称美方已经向WTO提起仲裁，但一直没有找到双方都满意的解决办法。有分析人士说，如果这一问题不能得到妥善解决，不仅仅是投资者不愿意买中芯的股票，而且今后其他想要到海外上市的中国“芯片概念股”也有可能面临同样的遭遇，甚至是国内芯片企业的生存环境也有可能受到破坏。